有機(jī)硅正在以多種方式引領(lǐng)著電子時(shí)代的生活方式。手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、無線電腦以及智能卡的制造均使用到有機(jī)硅。采用有機(jī)硅膠技術(shù)制成的高性能材料正在走進(jìn)當(dāng)今日漸增多的、要求嚴(yán)格的電子及電器領(lǐng)域。有機(jī)硅可以密封、保護(hù)極為敏感的電路、半導(dǎo)體及設(shè)備，使其免遭熱量、污染及意外

膠粘劑混合到待粘結(jié)件配對(duì)之間的最大時(shí)間間隔，初固化時(shí)間達(dá)到可搬卸強(qiáng)度時(shí)間，允許處理粘結(jié)件的足夠強(qiáng)度，包括從夾具上移動(dòng)零件完全固化時(shí)間，膠粘劑混合后得到最終機(jī)械性能需要的時(shí)間

黏附力好由于具有環(huán)氧基、羥基、氨基等極性基團(tuán)，故對(duì)金屬、玻璃、塑料、陶瓷等都有較強(qiáng)的黏附力。內(nèi)聚力大當(dāng)樹脂固化后，膠層的內(nèi)聚力很大，以致應(yīng)力斷裂往往出現(xiàn)在被粘物上，而不在膠層內(nèi)或黏合界面。

固化機(jī)理：固化劑分兩類：胺類及其衍生物，和酸酐類。其中胺類固化劑是與高分子鏈中的環(huán)氧基發(fā)生開還聚合反應(yīng)，酸酐類固化劑是與高分子鏈上的羥基發(fā)生酯化反應(yīng)，最終都是形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

粘接工藝的程序：表面處理對(duì)于不同性質(zhì)的被粘物和不同的情況，進(jìn)行表面處理。嚴(yán)格可分為一般方法，化學(xué)方法和物理方法。在裝飾行業(yè)中，主要針對(duì)被粘物件進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。如：塵埃、油污、糙面、水分等方面進(jìn)行處理，確保被粘面清凈、干燥、無油污。

醫(yī)療級(jí)膠水在醫(yī)療領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色，無論是傷口閉合、醫(yī)療器械組裝還是組織修復(fù)，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到患者的健康與安全。因此，這類膠水有著嚴(yán)格的要求。